7月13日晚间，上峰材料发布2026年半年度业绩预告，报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润为13-14亿元，比上年同期增长426.59%-467.10%；基本每股收益盈利1.36元/股-1.47元/股。

上峰材料近年来以半导体产业链股权投资助力转型升级，逐渐开始产业化封装基板业务，形成了投资、建材、封装基板“三驾马车”独特业务格局。公司的股权投资成效尤为亮眼，合肥晶合、西安奕材、昂瑞微、盛合晶微等先后在科创板上市，为公司带来了丰厚收益。

业绩预告显示，上半年上峰材料通过基金持有的盛合晶微等标的股权确认公允价值变动收益增厚净利润约11.50亿元，占公司利润比重的八成以上。

同时公告显示，上半年水泥行业面临调整和需求走弱，公司主营收入同比下降，使得扣除非经常性损益后的净利润同比下降超40%，上半年公司实现扣除非经常性损益后的净利润为1.5-1.6亿元。

近期公司投资的长鑫科技即将开始上市申购，粤芯半导体也已通过深交所上市审核，上海超硅和鑫华半导体已在上市审核进程中。公司股权投资开始进入连续收获期。

公司进入封装基板业务后也在持续发力，近期据悉已在广东江门新增投资6亿元开始加码扩产。